推荐33章焊接条件
在V850ES / KG1应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于焊接方法和条件比下面推荐的其他联系NEC电子销售
代表性。
有关技术信息，请访问以下网站。
半导体设备安装手册（ http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html ）
表33-1 。表面贴装焊接条件（ 1/2）
(1)
PD703212GC - XXX- 8EU ：
100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
焊接条件
推荐
条件符号
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
次数：两次或以下，暴露限制：7天
72小时）
VPS
包峰值温度： 215 ℃，时间： 2540秒（在200℃或更高） ，
次数：两次或以下，暴露限制：7天
72小时）
局部加热
引脚温度：最大350°C ，时间：最长3秒。 （每行引脚）
记
记
PD703212YGC - XXX- 8EU ：
PD703213GC - XXX- 8EU ：
PD703213YGC - XXX- 8EU ：
PD703214GC - XXX- 8EU ：
PD703214YGC - XXX- 8EU ：
PD70F3214GC -8EU ：
PD70F3214YGC -8EU ：
焊接方法
IR35-107-2
（此后，预烘，在125 ℃下进行10至
VP15-107-2
（此后，预烘，在125 ℃下进行10至
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
备注
为特殊牌号（ A），（ A1）和（A2）的产品的焊接条件是相同的标准
级产品。
用户手册U16890EJ1V0UD
837
