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PD75P048
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8.推荐焊接条件
所以建议
在下列条件下PD75P048焊接。有关推荐的信息
焊接条件，是指信息文档"Semiconductor设备安装Manual" （ IEI - 1207） 。为
其他焊接方法和条件，请咨询NEC 。
表面贴装型表8-1焊接条件
PD75P048GC - AB8 ： 64引脚塑料QFP （
焊接方法
红外回流焊
14 mm)
焊接条件
符号推荐
条件
IR35-00-2
封装峰值温度： 235℃ ，
时间：30秒以内。 （210℃分钟） ，
次数： 2 MAX 。
＆ LT ;警告＆ GT ;
（1）启动设备温度后第二次回流
（已升至由于第一回流）已经返回到
室温。
（ 2 ）不要清洗助焊剂与第一回流后的水。
封装峰值温度： 215℃ ，
时间：40秒以内。 （摄氏20分钟） ，
次数： 1最大值。
＆ LT ;警告＆ GT ;
（1）启动设备温度后第二次回流
（已升至由于第一回流）已经返回到
室温。
（ 2 ）不要清洗助焊剂与第一回流后的水。
引脚温度： 300°C最大。
时间：3秒以内。 （每侧）
VPS
VP15-00-2
脚局部加热
—
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法（除销局部加热法） 。
表8-2焊接条件的通孔式
PD75P048CW ： 64引脚塑料收缩DIP （ 750密耳）
焊接方法
波峰焊
（只能导致部分）
脚局部加热
焊接条件
焊浴温度： 260 ℃以下。
时间：最长10秒。
引脚温度： 260
o
C以下，
时间：最长10秒。
小心的波峰焊必须在只有超前一部分来执行。注意，焊接必须不
直接接触到电路板上。
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