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PD75P036
7.
推荐焊接条件
它建议
在下列条件下PD75P036焊接。
有关建议的焊接条件的详细信息，请参阅文档资料
"Semiconductor设备
安装技术Manual" （ IEI - 1207 ） 。
对于焊接方法和条件比其他的建议，请联系您的销售NEC
代表性。
表7-1 。焊接条件表面贴装器件
PD75P036GC - AB8 ： 64引脚塑料QFP （ 14 ×14 MM）
焊接方法
波峰焊
焊接条件
焊浴温度： 260 ℃以下。
时间：10秒MAX时，次数：1，
天的最大数：2天
记
（此后， 16个小时
预烘时需要125℃ ） ，
预热温度： 120C最高。 （包面
温度）。
红外回流焊
封装峰值温度： 230℃ ，
时间：30秒以内。 （210℃分钟） ，
次数： 1天的最大数：2天
记
（此后， 16小时预烘时需要125℃ ）
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，
时间：40秒以内。 （摄氏20分钟） ，
次数： 1天的最大数：2天
记
（此后， 16小时预烘时需要125℃ ）
局部加热
引脚温度： 300°C最大。
时间：3秒以内。 （每行引脚）
—
VP15-162-1
IR30-162-1
推荐焊接
CODE
WS60-162-1
记
天拆包干燥包之后数。储存条件是25℃和65％ RH以下。
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热法） 。
表7-2 。焊接条件的通孔器件
PD75P036CW ： 64引脚塑封缩小DIP （ 750密耳）
焊接方法
波峰焊（只脚）
局部加热
焊接条件
焊浴温度： 260C最高，时间：最长10秒。
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
注意应用波峰焊只对铅的一部分，要小心，以免使钎料直接进入
与设备本体接触。
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