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高效率, 10引脚μMAX ,降压型
控制器,用于笔记本电脑
MAX1762/MAX1791
“傻瓜”了误差比较器触发一个新的周期
后,立即500ns的最小关断时间段
过期。双脉冲十分恼人但无害,
造成什么比增大输出纹波。
然而,它可以指示环路的可能存在
不稳定,这也是造成ESR不足。环
不稳定可以行后的输出产生振荡
或加载扰动可导致输出电压
以低于容限。
检查稳定性的最简单的方法是应用
快速的零到满负载瞬态(参见
MAX1762 / MAX1791评估板手册) ,并仔细
观察输出电压纹波的包络过
冲和振铃。它可以帮助您同时监视
电感电流与交流电流探头。别
允许振铃超过一个周期的初始后
阶跃响应不足或过冲。
占空比)等于开关损耗(CV
VP
2
f).
确保处的传导损耗的最小
输入电压不超过封装的热极限
或违反总体热预算。导通损耗
加上开关在最大输入电压损失
应不超过封装额定值或违反
总热预算(见
MOSFET功率显示
sipation ) 。
除了效率的考虑,选用
第r
DS ( ON)
低侧的MOSFET必须考虑
监管机构的要求的电流限制。选择MOSFET导
场效应晶体管,其具有足够低的电阻比operat-
ING温度范围,使得该设备将无法
进入正常运行期间电流限制(见
确定电流限制) 。
相反,超低
R
DS ( ON)
设备可以设置电流限制过高,
可能导致efficien-只有不断改进
CY 。一些大的N沟道FET也有大量的
极间电容。验证MAX1762 /
MAX1791 DL驱动器可以在高握住门关闭
侧开关导通。交叉传导问题都可以
当高边开关导通,由于cou-发生
通过N型沟道的寄生的漏极至栅极耦
电容。
该MAX1762 / MAX1791具有自适应死区时间税务局局长
cuitry防止高侧和低侧
从导通的同时MOSFET的(见
MOSFET导
FET栅极驱动器) 。
即使有这样的保护,它仍然是
可能延迟内部到MOSFET ,以防止
一个MOSFET从而另一个导通关断
上。这是可以容忍的最大失配时间
是为60ns 。选择低关断时间的设备,并
确保NFET (T
D
(关,最大值) ) - PFET (T
D
(上分) ) <
为60ns ,而PFET (T
D
(关,最大值) ) - NFET (T
D
(上分) ), <为60ns 。
如果不这样做,可能会导致效率的杀伤拍摄开启
通过电流。
输入电容的选择
输入电容必须满足纹波电流要求
换货(我
RMS
)开关电流罚款。
Nontantalum化学(陶瓷或OS- CON )的预
ferred由于其适应电时的浪涌电流:
V
OUT
(V
VP
- V
OUT
)
I
RMS
≤
I
负载
=
I
VP
功率MOSFET选择
直流偏置和输出功率的考虑主导
选择与所使用的功率MOSFET的
MAX1762 / MAX1791 。小心不要超过
器件的最大额定电压。在一般情况下,这两个
开关被暴露于电源电压,所以选择
MOSFET的采用V
DS
(最大)大于VP (最大值)。门
驱动器的N沟道和P沟道MOSFET的
是不对称的。 N型沟道器件由从动
研磨成逻辑电源VL ,而P沟道
装置从VP驱动到接地。最大额定
荷兰国际集团的V
GS
对于N型沟道器件通常不是一个
问题;然而,V
GS
(最大值)为P沟道必须是在
至少VP (最大值)。因为V
GS
(最大)通常低于
V
DS
(最大值) ,栅极驱动约束往往决定了
需要P沟道击穿评级。
对于中输入至输出压差,高边
MOSFET(Q1)的尺寸可以比低侧越小
MOSFET( Q2),而不会影响效率。该
高侧开关工作在非常低的占空比
在这些条件下,所以大部分的导通损耗
发生在第二季度。为了获得最大的效率,选择高
侧MOSFET ( Q1),其传导损耗(我
2
X
OS- CON是三洋的商标。
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MOSFET功率耗散
最坏情况下的导通损耗发生在占空比
极端。用于高侧MOSFET ,最坏情况下的
功耗(PD )的电阻引起的MIN-
imum电池电压:
V
PD ( Q1电阻)
=
OUT
×
I
负载
2
×
R
DS ( ON)
V
VP( MIN )
一般情况下,小高边MOSFET希望
减少开关损耗,在高输入电压。不过,
第r
DS ( ON)
由于封装功率显示范围内所需
sipation限制往往限制了MOSFET有多小
可以。再次,最适发生在开关(AC)的
损耗等于传导(R
DS ( ON)
)的损失。高
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