AT89C51RD2 / AT89C51ED2 QualPack
4资格
4.1
资质方法论
所有产品资格被分成三个不同的步骤如下所示。在产品发布的使用，
成功的资格测试，以便于晶片，器件和封装水平。
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晶圆级可靠性包括在测试中对他们熟知的个别基本流程模块
潜在的局限性（电迁移，热载体注入，氧化层击穿， NVM数据保留） 。
利用晶圆工艺的具体结构进行每个测试。
器件的可靠性是覆盖或者骰子的设计和加工方面。该测试是在装置中进行
下限定，但一般的数据，也可以考虑为可靠度计算。
在数据表中提议的每个包的类型，它被证实的资格的数据是可用的。否则
资格测试进行了新的封装类型。此外，有一包类型被选择为
验证下限定包装设备的可靠性。
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产品
QUALI科幻阳离子
晶圆级
设备
（设计/工艺）
包装
可靠性
可靠性
可靠性
第0版 - 2003年7月
7
