IN74LV32
CHIP PAD图IZ74LV32
12
13
1.20
±
0.03
11
10
09
08
芯片标记
25LV32
（X = 1.009 ， Y = 0.727 ）
14
07
01
02
03
04
06
05
1.23
±
0.03
焊盘尺寸0.108 X 0.108毫米（焊盘尺寸给定为每
金属化
层）
芯片0.46的厚度
±
0,02 mm
PAD位置
垫无
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
符号
A1
B1
Y1
A2
B2
Y2
GND
Y3
A3
B3
Y4
A4
B4
VCC
X
0.111
0.111
0.504
0.672
1.009
1.009
1.009
1.009
1.009
0.672
0.504
0.336
0.111
0.111
Y
0.287
0.119
0.111
0.111
0.111
0.277
0.447
0.806
0.974
0.974
0.974
0.974
0.772
0.618
积分
6
