飞利浦半导体
产品speci fi cation
8位串行输入/串行或并行输出移位
寄存器输出锁存器;三态
焊接
介绍
有没有焊接方法，非常适用于所有IC
包。波峰焊通常优选当
通孔和表面安装的组分混合
在一个印刷电路板。然而，波峰焊是
不总是适合于表面安装的集成电路，或为
印制电路具有较高的人口密度。在这些
再溢流焊接的情况下经常被使用。
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“数据手册IC26 ;集成电路封装“
（订货代码9398 652 90011 ） 。
DIP
S
OLDERING浸渍或WAVE
焊料的最大允许温度是
260
°C;
焊料在此温度下必须不接触
与接头为5秒以上。总接触
连续焊锡波的时间不得超过
5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过
规定的最高储存温度（T
英镑最大
） 。如果
印刷电路板已预先加热，强制冷却
可能是必要的后焊接，以保持
温度在允许范围之内。
R
EPAIRING焊点
施加低电压烙铁（小于24伏）的
铅（ S）的包，低于飞机座位或不
大于2mm它上面。如果该温度
烙铁位小于300
°C
它可以保持在
接触时间长达10秒。如果该位是温度
300和400之间
°C,
接触可以是至多5秒。
SO ， SSOP和TSSOP
R
焊接EFLOW
74HC/HCT595
回流焊接技术适用于所有的SO ， SSOP
和TSSOP封装。
回流焊要求锡膏（悬浮液
焊料微粒通量和结合剂）要施加
通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板
前，包安置压力注射器配药。
几种技术存在回流;例如，
由带加热的热传导。停留时间各不相同
在50和300这取决于加热秒
方法。
典型的回流焊温度范围从215到250
°C.
预热是必要的以干燥糊和蒸发
结合剂。预热时间：在45分钟
45
°C.
W
AVE焊接
波峰焊可用于所有的SO封装。波
焊接是
不
推荐SSOP和TSSOP
由于封装焊料桥接所致的可能性，
要紧密间隔的引线和不完全的可能性
焊锡渗透在多导联设备。
如果波峰焊时 -
并不能避免对
SSOP和TSSOP封装
- 在下列条件
必须遵守：
双波（A波汹涌的高向上
压力，其次是光滑的层流波）焊
技术应该被使用。
封装尺寸的纵向轴必须
平行于焊料的流动，必须纳入焊料
盗贼在下游端。
1998年6月04
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