TPS75101Q ， TPS75115Q ， TPS75118Q ， TPS75125Q ， TPS75133Q具有电源状态良好
TPS75301Q ， TPS75315Q ， TPS75318Q ， TPS75325Q ， TPS75333Q带复位
快速瞬态响应1.5 -A低压差稳压器
SLVS241B - 2000年3月 - 修订2003年6月
热信息
耐热增强型TSSOP -20 （ PWP - PowerPad ） （续）
图28是用于新的PWP封装采用耐热增强型印刷电路板布局的例子。该主板
配置在生成图26所示的功率额定值的热实验中使用与
图27.如前面讨论的那样，铜已被添加上的印刷电路板，进行热远离该装置。
θJA
此组件示出在图26的散热面积的函数。曲线族包括以
示出了空气流的引入到系统中的作用。
散热面积
1盎司铜
板厚
板尺寸
板材料
铜线/散热器
裸露焊盘安装
62密耳
3.2英寸
×
3.2英寸
FR4
1盎司
67分之63锡/铅焊料
图28.电路板布局（包括铜散热片面积）的耐热增强型封装PWP
从图26中，R
θJA
为一个印刷电路板组件可被确定，并用来计算最大
功率耗散限制的部件/电路板组件，与方程：
P
其中：
T
J
max是指定的最大结温（ 150 ℃，绝对最高限额， 125°C推荐
运行极限）和T
A
是在室温下进行。
P
D（最大）
然后应施加到内部电源由TPS75133QPWP调节器消散。公式
计算TPS75133QPWP的总的内部功耗是：
P
D（ TOTAL ）
D（最大）
+
T最大牛逼
J
A
R
q
JA （系统）
*
(5)
+
VI
*
VO
I
I
O
)
VI
I
Q
(6)
由于TPS75133QPWP的静态电流非常低，所述第二项可以忽略不计，从而进一步简化
公式为：
P
D（ TOTAL ）
+
VI
*
VO
*
O
(7)
供的情况下，其中T
A
= 55 ℃，气流为200英尺/分钟，铜散热面积= 4厘米
2
时，最大
功率耗散限制可以计算出来。首先，从图26中，我们发现了System R的
θJA
为50℃ / W ;因此，
最大功率耗散限制是：
P
D（最大）
+
T最大牛逼
J
A
R
q
JA （系统）
°
*
55
+
12550C
°
C宽
°
C
+
1.4 W
(8)
24
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
