TPS75101Q ， TPS75115Q ， TPS75118Q ， TPS75125Q ， TPS75133Q具有电源状态良好
TPS75301Q ， TPS75315Q ， TPS75318Q ， TPS75325Q ， TPS75333Q带复位
快速瞬态响应1.5 -A低压差稳压器
SLVS241B - 2000年3月 - 修订2003年6月
热信息
耐热增强型TSSOP -20 （ PWP - PowerPad ）
热增强型PWP封装的基础上，采用20引脚TSSOP ，但包括散热垫[见
如图图25（c ） ] ，以提供在IC和印刷电路板之间的有效的热接触。
传统上，表面贴装和电源一直互相排斥的条款。各种按比例缩小的
TO220型封装具有形成海鸥的翅膀线索，使它们适用于表面安装的应用程序。
这些包，但是，从几个缺点影响：它们没有解决的非常低的轮廓
要求（ < 2mm）的许多当今先进的系统，并且它们不能提供一个管脚数足够高
以适应日益融合。而另一方面，传统的低功耗表面贴装封装
需要功率耗散降额，这严重限制了使用范围的许多高性能模拟
电路。
该PWP封装（耐热增强型TSSOP ），结合热细间距表面贴装技术
性能堪比更大的功率封装。
PWP封装设计优化了热传导到印刷电路板。因为非常小的尺寸和
采用TSSOP封装的有限质量，热增强是通过提高热传导来实现
从组件中移除热量的路径。使用引线框架的设计形成在导热垫（专利
申请中）和制造技术，以提供可直接连接到发热集成电路的制作。
当此垫被焊接或以其他方式耦合到外部散热，在高功率耗散
超薄，精细间距，表面贴装封装，可以可靠地实现。
DIE
侧视图（一）
热
PAD
DIE
到底图（b）
底视图（三）
图25.视图的耐热增强型封装PWP
因为传导路径进行了增强，功率耗散能力通过热测定
考虑在PWB的设计。例如，简单地增加本地化的铜层（散热器表面） ，
其耦合到所述导热垫，使PWP封装以消散2.5瓦在自由空气中（参考
图27 （ a）所示， 8厘米
2
铜散热器和自然对流） 。增加了散热器的尺寸增大的
功耗范围为组件。功耗限制可以通过加入能够进一步提高
气流在PWB /集成电路组件（参见图26和27）。在0.3厘米引出的配线
2
在图26和27表明
性能在建议的最低散热器的大小，在图29中示出。
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