LT1769
应用信息
45
40
35
30
25
20
15
10
0
5
20
15
25
10
电路板面积（以
2
)
30
35
1769 F08
热阻（ ° C / W）
2层电路板
4层板
从实测环境空气
TO DIE使用铜政局
上所示数据表
图8. LT1769热阻
高占空比连接
70
焊接温度引脚1 ， 2 ， 3 （ ° C）
注： PEAK模温机
将大约15℃高出
2A充电电流
V
IN
= 19V
V
BAT
= 12.3V
V
BOOST
= 5V
2层电路板
室温= 24 ℃，
5
2
板
R
X
50k
V
IN
Q1
60
50
40
25
2
板
30
Q1 = Si4435DY
Q2 = TP0610L
20
0
1
0.5
1.5
充电电流（ A）
2
1769 F09
1769 F11
图9. LT1769焊接温度
电池电压和输入电压会影响器件的功耗
耗散，因此数据手册中的功率计算，必须
用于推断这些读数到其他情形。
孔应用于连接电路板的层在一起。
充电器区域下面可以从被切掉
其余的电路板和连接用的通孔，形成一个既
低热阻系统，并作为一个地面
面，从而降低EMI 。
胶上，片式散热片有效只在
中等功率应用中， PC板铜
不能使用，或者将电路板尺寸小。他们
提供了很少的改善，适当布局多
合理的尺寸层板。
14
U
W
U
U
标准连接
SW
BOOST
LT1769
纺
SENSE
BAT
高占空比连接
SW
BOOST
LT1769
纺
V
X
3V至6V
SENSE
BAT
C
X
10F
V
BAT
C3
0.47F
D2
C3
0.47F
D2
V
BAT
+
+
1769 F10
图10.高占空比
+
Q2
D1
C2
0.47F
D2
V
X
3V至6V
SW
V
CC
BOOST
LT1769
纺
SENSE
BAT
C
X
10F
+
V
BAT
图11.更换输入二极管
更高的占空比为LT1769电池充电器
最大占空比为LT1769通常为90 ％左右，但
这可能太低，对于一些应用。例如，如果
一个18V
±3%
适配器用于10镍氢电池，充电
充电器必须拿出approximaly 15V 。共有1.6V是
在输入二极管丢失，开关电阻，电感电阻
tance和寄生效应，因此所需要的占空比
15 / 16.4 = 91.4 ％ 。占空比可以扩展到93％的
通过限制升压电压为5V ，而不是采用V
BAT
as
通常完成。这种较低的升压电压也降低
功耗的LT1769 ，所以它是一个双赢的决策
锡永。 3V的外部源连接到6V在V
X
在节点
图10用10μF
X
旁路电容。
