飞思卡尔半导体公司
MAP- BGA封装说明
底部视图
14
NC
13
D7
12
D9
11
D11
10
D14
9
D16
8
D19
7
V
CCD
6
D23
5
IRQB
4
TDO
3
TMS
2
SC11
1
NC
A
NC
D5
D8
D10
D13
D15
D17
D20
D21
IRQD
TRST
TDI
SC12
SRD1
B
D4
D3
D6
V
CCD
D12
V
CCD
D18
V
CCQL
D22
IRQC
IRQA
TCK
STD1
SC02
C
V
CCD
D2
D1
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
DE
SC01
PINIT
D
飞思卡尔半导体公司...
D0
A16
A17
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
SRD0
V
CCS
STD0
E
A15
A14
V
CCQH
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
SC00
SC10
RXD
F
A12
V
CCQL
A13
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
TXD
SCLK
SCK1
G
A11
A10
V
CCA
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
SCK0
V
CCQL
V
CCQH
H
A9
A7
A8
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
HDS
HRW
HACK
J
A6
A5
V
CCA
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
TIO2
HREQ
V
CCS
K
A4
A3
V
CCA
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
TIO0
TIO1
HCS
L
A2
A1
RD
WR
BCLK
CLKOUT
EXTAL
V
CCQH
V
CCP
H0
V
CCH
HA0
HA2
HA1
M
A0
AA0
V
CCC
BR
BCLK
V
CCQL
CAS
AA3
GND
P
RESET
H2
H4
H7
H6
N
NC
BG
AA1
BB
TA
V
CCC
XTAL
AA2
GND
P1
PCAP
H1
H3
H5
NC
P
图3-2 。
DSP56L307 MAP- BGA封装，底部视图
3-3
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