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> DSP56L307 PDF资料2第75页
飞思卡尔半导体公司
第3章
包装
3.1引脚和封装信息
本部分包括DSP56L307封装引脚输出的图表和表格说明如何
信号说明
第1章
被分配给该包。
该DSP56L307处于可用
196针模压阵列进程与球栅阵列（ MAP- BGA）封装。
飞思卡尔半导体公司...
3-1
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
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深圳市碧威特网络技术有限公司
