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飞利浦半导体
PCF8598C-2
1024
×
8位CMOS EEPROM与我
2
C- BUS接口
–
的厚度包
≥
2.5 mm
–
厚度< 2.5毫米，体积包
≥
350 mm
3
所谓
厚/大包。
低于240
°C
（锡铅工艺）或低于260
°C
（无铅工艺）与包
厚度< 2.5毫米，体积< 350毫米
3
所谓小型/薄型封装。
湿度灵敏性的预防措施，如对包装指示，必须在所有尊重
次。
15.3.2
波峰焊
传统的单波峰焊不推荐用于表面贴装器件
（ SMD封装）或印刷电路板的高密度组分，如锡桥
和非润湿性可呈现大的问题。
为了克服这些问题的双波峰焊方法是具体来说
开发的。
如果波峰焊使用下面的条件必须为最佳观察
结果：
使用双波峰焊方法，包括一个动荡的波高
向上的压力其次是光滑层浪。
对于两侧和间距（五）引线封装：
–
大于或等于1.27毫米，所述足迹纵轴是
首选
要
平行于所述印刷电路板的输送方向;
–
小于1.27毫米，足迹纵轴
必须
平行于
在印刷电路板的传送方向。
的足迹必须纳入焊料小偷在下游端。
用于与四边引线封装，该封装必须被放置在一个45°的角
到印刷电路板的传送方向。足迹必须
加入焊料小偷，并在下游侧的角落。
在布局和焊接前，将包必须连接用固定的一小滴
胶粘剂。所述粘合剂可以通过丝网印刷，移针或注射器施加
配药。该软件包可以在粘合剂固化后，进行焊接。
在波引线的典型停留时间为3秒到4秒，在250
°C
or
265
°C,
根据施加焊料，锡铅或无铅分别。
轻度激活通量将不再需要在腐蚀去除残留
大多数应用。
15.3.3
手工焊接
通过网络第一个焊接两个对角，另一端固定引线的组件。使用低
电压（24V或更低）烙铁施加在扁平的引线部分。接触时间
必须限制在10秒到300
°C.
当使用专用工具，所有其它导线可在一个操作中的软钎焊
270和320之间的2 5秒
°C.
9397 750 14219
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产品数据
牧师06 - 2004年10月22日
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