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飞利浦半导体
PCF8598C-2
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8位CMOS EEPROM与我
2
C- BUS接口
15.焊接
15.1简介
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。更深入的账户
焊接的芯片可在我们的发现
数据手册IC26 ;集成电路
套餐
（文档号为9398 652 90011 ） 。
有没有焊接方法，非常适用于所有的IC封装。波峰焊往往是
首选当通孔和表面贴装元件混合在一
印刷电路板。波峰焊仍然可以用于某些表面贴装集成电路，
但它不适合于网络连接NE音调的SMD 。在这些情况下重新溢流焊接是
推荐使用。通过推动立法和环境力量在世界范围内使用的
无铅焊膏正在增加。
15.2通孔安装包
15.2.1
焊接通过浸渍或通过焊波
在波引线的典型停留时间为3秒到4秒，在250
°C
or
265
°C,
根据施加焊料，锡铅或无铅分别。
连续焊锡波的总接触时间不得超过5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但该温度
塑料机身不得超过特定网络版最高储存温度（T
英镑（最大值）
).
如果印刷电路板已经预先加热，强制冷却，可能有必要
后立即焊接，以保持温度在允许的限度内。
15.2.2
手工焊接
适用的烙铁（24V或更低）的封装的引线上，或者低于
座位平面或不超过2mm它上面。如果烙铁的温度
位小于300
°C
它可以保持在接触时间长达10秒。如果该位
温度为300和400之间
°C,
接触可以是至多5秒。
15.3表面贴装封装
15.3.1
再溢流焊接
再溢流焊接要求锡膏（科幻NE焊料颗粒的悬浊液，通量和
结合剂） ，通过丝网印刷被施加到印刷电路板，制网
或包放置前压力注射器配药。
对于由于重新FL几种方法;例如，对流或对流/红外线
加热在传送带式炉中。生产时间（预热，焊接和
根据加热方法100和200秒之间的冷却）而变化。
典型的重溢流峰值温度范围从215到270
°C
根据焊
膏状物料。该包装件的顶表面温度应优选
保存：
225以下
°C
（锡铅工艺）或低于245
°C
（无铅工艺）
–
所有的BGA和SSOP -T封装
9397 750 14219
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产品数据
牧师06 - 2004年10月22日
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