飞利浦半导体
初步speci fi cation
比特流转换为ADC
数字音频系统
焊接
塑料小外形封装
B
WAVE
期间放置和焊接之前，该组件
必须固定用粘接剂的液滴。固化后
粘合剂，该组件可以被焊接。粘合剂
可以通过丝网印刷，移针或注射器施加
配药。
最大允许焊接温度为260
°C,
和
包浸泡在焊料浴最长持续时间为
10秒，如果冷却到低于150
°C
在6秒。
典型的驻留时间为4秒250
°C.
一种改进的波峰焊技术建议
使用两个焊料波（双波），其中湍流
波高的向上的压力之后是光滑
层流波。使用轻度活化助焊剂，消除了
需要在最除去腐蚀性的残基的
应用程序。
B
焊膏回流
回流焊接需要焊膏（悬浮液
通量和结合剂）的焊料微粒是
释义
数据表状态
客观的特定网络阳离子
初步speci fi cation
产品speci fi cation
极限值
SAA7366
通过丝网印刷，模板印刷或施加到基片
设备放置前压力注射器配药。
几种技术存在回流;例如，
由带加热，红外线，热传导
汽相回流焊。在50和停留时间而变化
根据方法300秒。典型的回流焊温度
范围从215到250
°C.
预热是必要的以干燥糊和蒸发
结合剂。预热时间： 45时45分
°C.
R
EPAIRING焊点
(
手工
-
已暂停焊接
铁或脉冲
-
加热的焊接工具
)
固定部分由第一焊接2 ，对角
相反，端引脚。适用的加热工具的平坦部
该引脚只。接触时间必须限制在10秒以高达
300
°C.
当使用合适的工具，所有其他引脚可
在270之间焊接在一个操作中在2至5秒
和320
°C.
（脉冲加热焊接，不推荐
为SO封装。 ）
对于VSO的脉冲加热焊工具（电阻）焊
包，焊料是通过浸渍或涂布到基材
由特厚的锡/铅包之前镀
放置。
此数据表包含的目标或目标的特定连接的阳离子进行产品开发。
此数据表包含的初步数据;补充数据可以以后出版。
此数据表包含网络最终产品规范阳离子。
给定的限值按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。强调以上一个或
更多的限制，可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值只有经营
该设备在这些或高于任何其他条件的特定网络阳离子的特性部分给出的
是不是暗示。暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性。
应用信息
其中应用信息被给出，它是咨询，并且不形成所述特定网络连接的阳离子的一部分。
生命支持应用
这些产品并非设计用于生命支持设备，设备或系统中使用，其中这些故障
产品可合理预期会导致人身伤害。使用或销售这些产品的飞利浦客户
在这类应用中使用这样做在自己的风险，并同意完全赔偿飞利浦对此类造成的任何损坏
不当使用或销售。
1994年5月
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