ADG781/ADG782/ADG783
绝对最大额定值
1
(T
A
= 25 ° C除非另有说明。 ）
焊接温度，焊接（ 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
IR回流焊（ <20秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 235℃
笔记
1
注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。只有一个绝对的
最大额定值可在任一时间施加。
2
过电压在IN ，S或D将通过内部二极管钳位。当前应
限于给出的最大额定值。
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至6 V
模拟，数字输入
2
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V或
30毫安，以先到为准
连续电流，S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 30毫安
峰值电流，S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。百毫安
（脉冲在1毫秒， 10 ％占空比最大）
工作温度范围
工业（B版） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40∞C至+ 85∞C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃
芯片级封装
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32 ° C / W
订购指南
模型
ADG781BCP
ADG782BCP
ADG783BCP
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
20引脚芯片级（ CSP ）
20引脚芯片级（ CSP ）
20引脚芯片级（ CSP ）
封装选项
CP-20
CP-20
CP-20
表一，真值表（ ADG781 / ADG782 ）
ADG781在
0
1
ADG782在
1
0
开关状态
ON
关闭
引脚配置
（ CSP ）
IN1
IN2
NC
NC
NC
20 19 18 17 16
D1 1
销1
识别码
15 D2
14 S2
13 V
DD
12 S3
11 D3
表II中。真值表（ ADG783 ）
S1 2
GND 3
ADG781/ADG782/
ADG783
顶视图
（不按比例）
逻辑
0
1
开关1,4
关闭
ON
开关2,3
ON
关闭
S4 4
D4 5
6
NC
7
IN4
8
NC
9
IN3
10
NC
NC =无连接
裸露焊盘绑基板， GND
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。
虽然ADG781 / ADG782 / ADG783配备专用ESD保护电路，永久
破坏可能发生在经受高能量静电放电设备。因此，适当的
ESD预防措施建议，以避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
–4–
REV 。一
