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数据表
， 2002年11月
ORCA
4系列的FPGA
封装外形图
352引脚PBGA
尺寸以毫米为单位。
35.00
±
0.20
A1球
标识符区
+0.70
30.00 –0.00
30.00
+0.70
–0.00
35.00
±
0.20
模具
复合
PWB
0.56
±
0.06
1.17
±
0.05
2.33
±
0.21
飞机座位
0.20
0.60
±
0.10
锡球
25空间@ 1.27 = 31.75
AF
AE
AD
AC
AB
AA
Y
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
12 14 16 18 20 22 24 26
11 13 15 17 19 21 23 25
0.75
±
0.15
25空间
@ 1.27 = 31.75
中央阵列
用于热
增强
（可选）
（见下面的说明）
A1球
角落
5-4407(F)
注意：虽然在36热增强球被表述为一种选择，它们是对352 FPGA封装标准。
莱迪思半导体公司
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