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ORCA
4系列的FPGA
数据表
， 2002年11月
封装热特性
Table70.ORCASeries4PlasticPackageThermalGuidelines
包
0fpm
Θ
JA
（ ° C / W）
200fpm
500fpm
最大功率
T=70°CMax
T
J
=125°CMax
0fpm(W)
2.9
3.1
4.1
352-PinPBGA
416-pinPBGAM
680-PinPBGAM
19.0
18.0
13.4
16.0
16.5
11.5
15.0
13.5
10.5
注： 416针PBGAM和680引脚PBGAM套餐包括2盎司铜板
共面封装
是包的共面性的限制如下：
■
■
PBGA ： 8.0密耳
PBGAM ： 8.0密耳
散热器厂商的BGA封装
在某些情况下由客户应用程序所需的功率大于所述包可以消散。下面，
按字母顺序排列，是散热器厂商谁做广告散热器针对BGA市场名单。
表71.散热器供应商
供应商
爱美达THERMALLOY
芯片冷却器（泰科电子）
IERC （ CTS Corp.）的
R-西塔
山洋电气
唤醒科幻场散热解决方案
位置
康科德，新罕布什尔州
哈里斯堡，宾夕法尼亚
伯班克，加利福尼亚
水牛城
托兰斯， CA
佩勒姆，新罕布什尔州
电话
(603) 224-9988
(800) 468-2023
(818) 842-7277
(800) 388-5428
(310) 783-5400
(603) 635-2800
144
莱迪思半导体公司
