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ORCA
4系列的FPGA
数据表
， 2002年11月
封装热特性
摘要
有三个热物性参数是常用的： Θ
JA
,
ψ
JC和
Θ
JC
。但是应当注意的是，所有的
参数的影响，在不同程度上，由封装设计（包括桨大小）和材料的选择，
铜在测试板或系统板和系统的气流的量。
Θ
JA
这是从结点到环境的热阻（ THETA - JA ，R -θ等） ：
Θ
JA
=
-------------------
-
其中T
J
是结温度T
A,
是周围空气的温度，Q是该芯片的电源。
通过实验， Θ
JA
当一个特殊的热测试的管芯组装到感兴趣的包被确定，并
的一部分被安装在热测试板。在测试片上的二极管被分别校准的烘箱中。该
封装/电路板放置在任何一个JEDEC自然对流框或在风洞中，后者为迫使CON-
对流测量。功率的控制量（Q）的耗散在检查芯片的加热电阻器，芯片的
温度（T
J
）由正向压降的二极管，和在环境温度（测定
A
）指出。记
这Θ
JA
单位为℃/瓦为单位。
Q
T
J
–
T
A
ψ
JC
这符合JEDEC指定参数相关联的结温的情况下的温度。其通常为
用于推断的结温，而该设备在系统中运行。它不被认为是真正的热敏
发作性，并且它被定义为：
T
J
–
T
C
ψ
JC
=
-------------------
-
Q
其中T
C
是在上死点，T的情况下的温度
J
是结温，而Q是在芯片的功率。能很好地协同
荷兰国际集团的Θ
JA
上述测量结果，除了其它参数测量，附加的温度
阅读，T
C
，是用安装在所述壳体的顶部死点的热电偶。
ψ
JC
也表现在单位
° C / W 。
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莱迪思半导体公司
