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PD70208H ， 70216H
(2)
PD70208HGK- × -9EU ： 80引脚塑料TQFP （细间距） （ 12
×
12 mm)
PD70216HGK- × -9EU ： 80引脚塑料TQFP （细间距） （ 12
×
12 mm)
（一） K， E，X口罩
推荐
条件符号
IR30-101-1
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 230
°C,
时间： 30秒。最大。 （ 210
°C
分） ，
计时器数：1 ，天数
记
：第1天（在这之后，预烘烤是必要
在125
°C
10小时）
VPS
封装峰值温度： 215
°C,
时间： 40秒。最大。 （ 200
°C
分） ，
次数：1，使用天数
记
：第1天（在这之后，预烘烤是必要
在125
°C
10小时）
引脚温度： 300
°C
最大值，时间： 3秒。最大。 （每个装置侧）的
VP15-101-1
局部加热引脚
—
（二） P，M ， L，F口罩
推荐
条件符号
IR35-107-2
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间： 30秒。最大。 （ 210
°C
分） ，
次数：天2 max时，数
记
：7天（在此之后，预烘烤是
必要时，在125
°C
为10小时）。
封装峰值温度： 215
°C,
时间： 40秒。 （ 200
°C
分） ，次数：
2最大，人数
为10小时）。
天
记
:
7天（该预烘烤后必须在125
°C
VPS
VP15-107-2
局部加热
引脚温度： 300
°C
最大值，时间： 3秒。最大。 （每个装置侧）的
—
记
这意味着拆包干燥包后的天数。储存条件25
°C
和65 ％RH下
马克斯。
注意：不要在组合使用一种焊接方法与另一种。 （但是，部分引脚加热罐
可以与其它焊接方法进行） 。
数据表U13225EJ4V0DS00
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