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PD70208H ， 70216H
（三） L，F口罩
推荐
条件符号
IR35-00-3
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间： 30秒。最大。 （ 210℃分钟） ，
次数： 3最大。
封装峰值温度： 215
°C,
时间： 40秒。 （ 200
°C
分）
次数： 3最大。
焊锡炉温度： 260
°C
最大，时间： 10秒。最大，
次数：1，预热温度： 120
°C
最大。 （包面
温度）
引脚温度： 300
°C
最大值，时间： 3秒。最大。 （每个装置侧）的
VPS
VP15-00-3
波峰焊
WS60-00-1
局部加热引脚
—
注意：不要在组合使用一种焊接方法与另一种。 （但是，部分引脚加热罐
可以与其它焊接方法进行） 。
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数据表U13225EJ4V0DS00
