特点（ 1/2）
NEC电子推出的ISSP表示基于一类新的ASIC设备
以成本有效的，高功能和易于设计的ASIC架构。 ISSP器件
轻松定制使用上金属层，以满足个性化设计要求。一
ISSP非常适合从事复杂的设计与较高的系统中容量设计师
时钟速度。然而，平台一般都非常容易设计，消耗大量
更低的功耗比同类基于FPGA的解决方案，并提供高达一个数量级
幅值较低的NRE比细胞系的设计。 NEC电子提供ASIC的广度
使用Cell - Based和门阵列产品解决方案。一个ISSP这些补充
通过服务于越来越多的不能承受中等批量应用方法
这需要有先进的基于单元的设计有关，但开发成本
更高的复杂性比门阵列或FPGA解决方案。
ASIC路线图
CB-130
CB-12
CB-11
CB-10VX
CB-9VX
SoCLite +
CBIC
性能
CB-8
ISSP
ISSP2
ce
rforman
高PE
SoCLite
ISSP1
系统LSI
SoC的G / A
EA-9HD
CMOS-9HD
CMOS-10HD
系统LSI
＆放大器;
高性能
G / A
CMOS-N5
0.5
m
：规划
0.35
m
0.25
m
0.18
m
0.13
m
0.10
m
工艺技术
ISSP的优势
（ 1 ）系统LSI具有较低的总开发成本（工程资源/掩码NRE ）
（ 2 ）新的“内置”的特点（ DFT ，时钟，信号完整性）显着提供“简单设计” 。
（ 3 ）包括与门阵列，基于细胞的，甚至FPGA相关的许多其他好处
（ 4 ）能够利用基于单元的IP - 可以快速迁移到基于单元的设计
（ 5 ）小/中产量的能力与身边的时间非常快转
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小册子A16092EJ2V0PF
