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HS-82C37ARH
金属化拓扑
DIE尺寸：
为215 x 232密耳×19
±
1万
金属化：
型号：铝/硅
厚度： 11K
±
2k
玻璃钝化：
厚度： 8K
±
1k
最坏情况下的电流密度：
7.9 x 10
4
A /厘米
2
金属掩模布局
HS-82C37ARH
（ 6 ）准备好
（4） MEMW
（3） MEMR
（36） EOP
（2）在IOW
(40) A7
(39) A6
(38) A5
(37) A4
HLDA （ 7 ）
(34) A2
ADSTB （ 8 ）
（1）的IOR
(35) A3
（5） NC-
(33) A1
AEN （ 9 ）
(32) A0
HRQ （ 10 ）
（ 31 ） VDD
CS （11）
（ 30 ） DB0
（ 29 ） DB1
CLK （12）
（ 28 ） DB2
RESET （ 13 ）
2 DACK （ 14 ）
（ 27 ） DB3
（ 26 ） DB4
DACK1 （ 24 ）
DACK3 （ 15 ）
DREQ3 （ 16 ）
DREQ2 （17）
DREQ1 （ 18 ）
DREQ0 （19）
DACK0 （ 25 ）
DB7 （21）
DB6 （ 22 ）
VSS （20）
DB5 （ 23 ）
规格编号
27
518058
