飞利浦半导体
ISP1183
与DMA的低功耗USB接口设备
22.焊接
22.1介绍焊接表面贴装封装
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。更深入的账户
焊接的芯片可在我们的发现
数据手册IC26 ;集成电路
套餐
（文档号为9398 652 90011 ） 。
有没有焊接方法，非常适用于所有表面贴装IC封装。波
焊接仍然可以用于某些表面贴装集成电路，但它不适合于网络连接NE
间距的SMD 。在这种情况下，再溢流焊接建议。在这些情况下
再溢流焊接建议。
22.2再溢流焊接
再溢流焊接要求锡膏（科幻NE焊料颗粒的悬浊液，通量和
结合剂） ，通过丝网印刷被施加到印刷电路板，制网
或包放置前压力注射器配药。通过推动立法和
环境力量在世界范围内使用无铅焊膏越来越多。
对于由于重新FL几种方法;例如，对流或对流/红外线
加热在传送带式炉中。生产时间（预热，焊接和
根据加热方法100和200秒之间的冷却）而变化。
典型的重溢流峰值温度范围从215到270
°C
根据焊
膏状物料。该包装件的顶表面温度应优选
保存：
225以下
°C
（锡铅工艺）或低于245
°C
（无铅工艺）
–
所有BGA ， HTSSON..T和SSOP..T包
–
的厚度包
≥
2.5 mm
–
厚度< 2.5毫米，体积包
≥
350 mm
3
所谓
厚/大包。
低于240
°C
（锡铅工艺）或低于260
°C
（无铅工艺）与包
厚度< 2.5毫米，体积< 350毫米
3
所谓小型/薄型封装。
湿度灵敏性的预防措施，如对包装指示，必须在所有尊重
次。
22.3波峰焊
传统的单波峰焊不推荐用于表面贴装器件
（ SMD封装）或印刷电路板的高密度组分，如锡桥
和非润湿性可呈现大的问题。
为了克服这些问题的双波峰焊方法是具体来说
开发的。
如果波峰焊使用下面的条件必须为最佳观察
结果：
使用双波峰焊方法，包括一个动荡的波高
向上的压力其次是光滑层浪。
9397 750 11804
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产品数据
版本01 - 2004年2月24日
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