飞利浦半导体
ISP1183
与DMA的低功耗USB接口设备
21.封装外形
HVQFN32 ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有线索;
32个终端;体5 ×5× 0.85毫米
SOT617-1
D
B
A
1号航站楼
索引区
E
A
A1
c
细节X
e1
e
9
L
8
17
e
1/2
e
C
b
16
v
M
C A B
w
M
C
Y1
y
Eh
1/2
e
e2
1
1号航站楼
索引区
24
32
Dh
0
2.5
规模
E
(1)
5.1
4.9
Eh
3.25
2.95
e
0.5
e1
3.5
e2
3.5
L
0.5
0.3
v
0.1
w
0.05
y
0.05
y1
0.1
5 mm
25
X
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
(1)
马克斯。
1
A1
0.05
0.00
b
0.30
0.18
c
0.2
D
(1)
5.1
4.9
Dh
3.25
2.95
记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.075毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT617-1
参考文献：
IEC
---
JEDEC
MO-220
JEITA
---
欧洲
投影
发行日期
01-08-08
02-10-18
图28. HVQFN32封装外形。
9397 750 11804
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
产品数据
版本01 - 2004年2月24日
57 62
