数据表
LMV321/LMV358/LMV324
LMV358封装尺寸
SOIC
D
e
ZD
C
L
7°
符号
A1
B
C
D
E
e
H
h
L
A
ZD
A2
L
SOIC-8
民
最大
0.10
0.25
0.36
0.46
0.19
0.25
4.80
4.98
3.81
3.99
1.27 BSC
5.80
6.20
0.25
0.50
0.41
1.27
1.52
1.72
8
0
0.53 REF
1.37
1.57
C
L
E
H
PIN NO 。 1
B
DETAIL -A
高x 45
注意：
DETAIL -A
1.所有尺寸以毫米为单位。
2.引脚共面性应该是0到0.10mm左右（ 0.004" ）最大。
3.包装表面处理：
（ 2.1 ）上图：亚光（夏米尔＃ 18 30 ） 。
（ 2.2 ）的所有方面：亚光（夏米尔＃ 18 30 ） 。
（ 2.3 ）下图：光滑或哑光（夏米尔＃ 18 30 ） 。
4.所有尺寸不包括模具闪烁和闪光结束
从封装体不得超过o.152mm （ 0.006 ）
每一侧（ d）所示。
A
A1
A2
α
C
MSOP
e
S
02
MSOP-8
t1
R1
符号
民
A
1.10
A1
0.10
A2
0.86
D
3.00
D2
2.95
E
4.90
E1
3.00
E2
2.95
E3
0.51
E4
0.51
R
0.15
R1
0.15
t1
0.31
t2
0.41
b
0.33
b1
0.30
c
0.18
c1
0.15
01
3.0°
02
12.0°
03
12.0°
L
0.55
L1
0.95 BSC
aaa
0.10
bbb
0.08
ccc
0.25
e
0.65 BSC
S
0.525 BSC
最大
–
±0.05
±0.08
±0.10
±0.10
±0.15
±0.10
±0.10
±0.13
±0.13
+0.15/-0.06
+0.15/-0.06
±0.08
±0.08
+0.07/-0.08
±0.05
±0.05
+0.03/-0.02
±3.0°
±3.0°
±3.0°
±0.15
–
–
–
–
–
–
E / 2 2X
–H–
t2
R
规
飞机
E1
3 7
0.25mm
–B–
2
03
b
L1
c1
b1
SECTION A - A
5
L
01
E3
E4
1
2
2
4
6
CCC A B C
c
D2
A2
–C–
细节A
比例40:1
细节A
E2
A
b
aaa A
bbb
M
A B C
–A–
A
A
E1
E
A1
D
3
4
注意：
1 ，所有尺寸均以毫米为单位（角单位：度） ，除非另有规定。
2
3
4
5
6
7
基准 - B - 和 - C - 以基准面确定 - H - 。
尺寸"D"和"E1"须在基准确定 - H - 。
尺寸"D2"和"E2"是顶部封装和尺寸"D"和"E1"是底包。
横截面A - A将在0.13从leadtip确定的0.25毫米。
尺寸"D"和"D2"不包括塑模毛边，突起或毛刺。
尺寸"E1"和"E2"不包括引脚间的或突出。
14
修订版2002年11月1日
