LT3782
包装DESCRIPTIO
U
FE套餐
28引脚塑封TSSOP （ 4.4毫米）
（参考LTC DWG ＃ 1663年5月8日）
裸露焊盘EB变化
4.75
(.187)
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
4.75
(.187)
28 2726 25 24 23 22 21 20 19 18 1716 15
6.60
±0.10
4.50
±0.10
见注4
2.74
(.108)
0.45
±0.05
裸露
PAD HEAT SINK
关于底部
包
6.40
2.74
(.252)
(.108)
BSC
1.05
±0.10
0.65 BSC
推荐的焊盘布局
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
1.20
(.047)
最大
0° – 8°
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
0.65
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
典型值
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE28 （ EB ） TSSOP 0204
注意：
1.控制尺寸：毫米
2.尺寸为
MILLIMETERS
（英寸）
3.图未按比例
4.建议的最低限度的PCB金属外壳尺寸
对暴露垫安装
*尺寸不包括塑模毛边。毛边
不得超过0.150毫米（ 0.006" ）每边
3782fa
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司不作任何代表中
塔季翁，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
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