飞思卡尔半导体公司
销1
索引区
6
2X
A
0.15
C
M
0.1
C
G
1.98+0.1
6
0.08
C
5
(0.203)
(0.102)
(0.5)
(1)
详细信息摹
C
飞机座位
2X
B
0.15
C
M
查看旋转90顺时针
飞思卡尔半导体公司...
0.1
C
A
B
裸露的芯片
连接焊盘
13
4
16X
0.1
(45)
4.24
4.04
16
DETAIL M
PIN 1 INDEX
DETAIL M
4.24
4.04
0.1 C A
B
12
1
0.5
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位。
2. INTERPRET尺寸和公差
按照ASME Y14.5M ， 1994年。
3.这个尺寸适用于金属化
终端和测量之间0.25MM
至0.30mm航站楼提示。
4.本维表示TERMINAL FULL
BACK FROM包边达0.1mm IS
可以接受的。
5.共面性适用于外露的散热
弹头以及终端。
6.半径上的终端是可选的。
9
4
12X
8
5
1
16X
0.63
0.43
16X
查看的M-M
0.60
0.40
0.1
0.05
3
M
C
A
B
M
C
案例1477年至1401年
发行
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局的一个重要部分
总设计。的足迹为表面贴装packag-
西文必须是正确的大小，以确保正确焊接CON-
电路板和封装之间nection接口。
有了正确的足迹，包会自动对齐
当经受回流焊接工艺。它始终是
建议来设计电路板时使用的焊料掩模层
避免桥接和焊盘之间的短路。
6.0
0.50
6.0
0.55
4.25
12
9
13
8
1.00
16
1
引脚1号（非金属）
4
焊锡领域
摩托罗拉传感器设备数据
MMA6200系列
5
7
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
