飞思卡尔半导体公司
热特性
4.5
实验测定
以确定在原型后应用该装置的结温是可用的，在
热特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定结温用
在使用以下等式的包壳的顶部中心的温度的测量：
T
J
= T
T
+ (Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
Ψ
JT
=热特性参数
T
T
=在封装顶部热电偶温度
P
D
=功率耗散封装
热特性参数是用40计根据JEDEC JESD51-2特定网络阳离子测
型环氧树脂粘接到封装壳体的顶部中心T型热电偶。热电偶的位置应
从而使热电偶结靠在包。少量环氧树脂被放置在
热电偶结点和线的超过10毫米的交界处延伸。热电偶导线放置
扁平的对抗的情况下，避免因冷却热电偶导线的作用的测量误差。
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4.6
布局实践
每个V
CC
引脚应提供一个低阻抗路径主板的电源。每个接地插头
同样应当具有低阻抗接地路径。电源引脚驱动不同的
逻辑上的芯片组。在V
CC
电源应采用旁路至少四个0.1 μF至地
旁路电容器位于尽可能接近到封装的四个侧面。电容器引线和
相关的印刷电路走线连接到芯片V
CC
和地面应保持在小于半英寸
每个电容的引线。四层板采用两个内层为V
CC
和GND平面建议。
所有输出引脚上的MPC8272具有快速上升和下降时间。印刷电路（ PC）跟踪互连
长度应该以最小化由这些过阻尼条件和重新佛罗里达州ections被最小化
快速输出开关时间。这个建议特别适用于地址总线和数据总线。
推荐6英寸最大PC走线长度。电容的计算应考虑所有
器负载以及寄生电容由于PC的痕迹。注意合理的PCB布局和
绕过系统具有较高的电容负载变得尤为重要，因为这些负载创建
在V更高的瞬态电流
CC
和GND电路。拉起所有未使用的输入或信号，这将是投入
在复位。特别应注意尽量减少对PLL电源引脚的噪音水平。
4.7
参考文献：
(415) 964-5111
半导体设备和材料国际
805东中部连接的视场路。
山景， CA 94043
MIL- SPEC和EIA / JESD （ JEDEC ）特定网络阳离子
（可从全球工程文档）
JEDEC特定网络阳离子
800-854-7179或
303-397-7956
http://www.jedec.org
1. CE普雷特和B乔伊纳， “ 272 PBGA内的实验表征
汽车发动机控制器模块， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1998年，第47-54论文集。
2. B.木和五·亚当斯， “测量与仿真结到电路板的热阻
及其在热建模中的应用， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1999年，第论文集。
212–220.
摩托罗拉
MPC8272的PowerQUICC II系列硬件特定网络阳离子
初步-如有更改，恕不另行通知
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