飞思卡尔半导体公司
热特性
4.2
估计与结到外壳热阻
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
从历史上看，热阻经常被表示为一个结点到外壳的热的总和
性和外壳到环境的热阻：
其中：
R
θJA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
R
θJC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
= CA
=外壳到环境的热阻（ ° C / W）
R
θJC
是设备相关的，并且不能在佛罗里达州由用户uenced 。用户调节的热环境来
影响案件到环境的热阻，R
= CA
。例如，用户可以改变溢流周围的空气
该装置中，添加一个散热器，改变在所述印刷电路板上的安装装置，或者改变
在器件周围的印刷电路板的散热。该热模型是最有用
陶瓷封装的散热片，其中约90 ％的热量通过壳体和热沉佛罗里达州OWS
到周围环境中。对于大多数的包，需要一个更好的模型。
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4.3
估计与结至电路板的热阻
这表明合理的精确度（约20 ％ ）的简单封装的热模型是一个双电阻
模型由结对板和结点至外壳热阻。结到外壳
热阻覆盖其中一个散热器被使用的情况，或其中的热量显着量是
从包装的顶部消散。结至电路板的热阻介绍热
当大部分热量被传导到印刷电路板的性能。已经观察到，该
大多数塑料封装，特别是PBGA封装，散热性能强烈地依赖于
电路板温度。
如果电路板的温度是已知的，在环境中的结点温度的估计值可以由
使用以下等式：
T
J
= T
B
+ (R
θJB
×
P
D
)
其中：
R
θJB
=结到电路板的热阻（°C / W）
T
B
=电路板温度（ ℃）
P
D
=功率耗散封装
如果电路板的温度是已知的，并且从包装盒到空气中的热损失可以忽略不计，
可接受的结点温度的预测可。对于这种方法的工作，董事会和董事会
安装必须类似于用于确定结 - 板的耐热性的试验板，
即2S2P （板带有电源和接地平面），并通过附加的热球到地面
平面。
4.4
估计使用仿真
当电路板温度不知道，需要应用程序的热模拟。简单
两电阻器模型可以与应用程序的热模拟，或者更准确的使用和
所用的热模拟中使用的包的复杂模型。
12
MPC8272的PowerQUICC II系列硬件特定网络阳离子
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