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飞思卡尔半导体公司
电气和热特性
R
θJA
= R
θJC
+R
= CA
其中：
R
θJA
=结到环境热阻（ ° C / W）
R
θJC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
= CA
=外壳到环境热阻（ ° C / W）
等式。 2
R
θJC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境，以
改变的情况下到环境的热阻，R
= CA
。例如，用户可以改变的空气流
围绕装置中，添加一个散热器，更改印刷电路板，或改变所述安装装置
在器件周围的印刷电路板的散热。这种描述是最有用
陶瓷封装的散热片，其中所述热流量的约90 ％是通过外壳到散热器
至环境温度。对于大多数的包，需要一个更好的模型。
飞思卡尔半导体公司...
一个更精确的热模型可从结被构造为板的热阻和
结到外壳热阻
1-3
。结到外壳覆盖情况散热器会
使用或其中的热量大量被从包装的顶部消散。路口
板的热阻描述的热性能时，大部分热量被传导到
印刷电路板。该模型可用于任何手估计或用于计算流体
动力学（CFD ）的热模型。
以确定在原型后应用该装置的结温是可用的，在
热特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定结温用
在使用以下等式的包壳的顶部中心的温度的测量：
T
J
= T
T
+(Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
T
=在封装顶部热电偶温度（℃）
Ψ
JT
=热特性参数（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
等式。 3
热特性参数是每使用40号T型JESD51-2规范测量
热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。热电偶应定位，所以
热电偶结点在于在所述封装。少量环氧树脂被放置在
热电偶结点，并在大约1毫米线从接线延伸。该
热电偶丝被置于平贴在包装的情况下，避免因冷却的测量误差
热电偶导线的作用。
摩托罗拉
MPC5200硬件规格
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