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A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
保护/撤消............................................... ... 71
表22.临时机构撤消................................. 71
图21.临时机构撤消时序图.......... 71
图22.行业/部门块保护和撤消
时序图................................................ ................. 72
表23.备用CE ＃控制的擦除和编程
操作................................................. ...................... 73
表24.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）操作
化时序................................................ ..................... 74
表25.擦除和编程性能.................... 75
表11.主要供应商特定的扩展查询............... 126
命令定义.......................................... 126
读阵列数据............................................... ........................................... 127
复位命令................................................ ................................................ 127
自选命令序列............................................... .................... 127
进入安全硅行业/退出安全硅
部门命令序列............................................... ............................ 128
Word程序命令序列.............................................. ............ 128
解锁绕道命令序列.............................................. ......... 129
写缓冲区编程............................................... .......................... 129
加快程序................................................ ................................... 130
程序挂起/恢复程序命令序列................... 132
控制擦除操作............................................... ........................... 73
BGA引脚电容............................................ 75
S29GLxxxN的MirrorBit
TM
闪存系列........... 77
概述................................................ 78
产品选择指南.......................................... 80
框图................................................ ........ 81
引脚说明................................................ ....... 82
逻辑................................................符号.......... 83
S29GL512N ........................................................................................................83
S29GL256N .......................................................................................................83
S29GL128N .......................................................................................................83
图1.写缓冲区编程操作.................... 131
图2.程序运行............................................. 132
图3.程序挂起/恢复程序...................... 133
图4.擦除操作............................................. 135 ....
芯片擦除命令序列.............................................. .................... 133
扇区擦除命令序列.............................................. ................. 134
设备总线操作........................................... 84
表1.设备总线操作........................................... 84
VersatileIO
TM
(V
IO
）控制................................................ ............................ 84
对于读阵列数据要求............................................. ........... 84
页面模式读取............................................... .............................................. 85
写命令/命令序列............................................. ... 85
写缓冲器................................................ .................................................. 85 ..
加快程序运行............................................... ............... 85
自选功能................................................ .................................... 86
待机模式...................................................................................................... 86
自动休眠模式............................................... ...................................... 86
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ............................ 86
输出禁止模式............................................... ........................................ 87
擦除暂停/删除恢复命令............................................ ..... 135
锁定寄存器命令集定义............................................. ...... 136
密码保护命令集定义..................................... 136
非易失性扇区保护命令集定义................. 138
全球挥发性扇区保护冻结命令集..................... 138
挥发性扇区保护命令集............................................. 139 ....
安全硅行业进入命令............................................. 140 .......
安全硅行业退出命令............................................. .......... 140
命令定义................................................ ....................................... 141
表12. S29GL512N ， S29GL256N ， S29GL128N
命令定义， X16 .............................................. 141 ..
写操作状态............................................... ................................... 144
DQ7 ：数据＃投票............................................. .............................................. 144
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ............................................. 145
DQ6 ：切换位I ............................................. ................................................. 146
图5.数据＃轮询算法...................................... 145
图6.切换位算法........................................... 147
表2扇区地址表， S29GL512N ........................... 87
表3扇区地址表， S29GL256N .......................... 102
表4.扇区地址表， S29GL128N .......................... 109
表5.自动选择码， （高压法） ............... 114
DQ2 ：触发位II ............................................. ................................................ 147
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ........................ 148
DQ5 ：超过时序限制............................................. .......................... 148
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .................................. 148
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ................................ 149
自选模式................................................ ................................................ 113
表13.写操作状态....................................... 149
图7.最大负过冲波形.............. 150
图8.最大正过冲波形................ 150
扇区保护................................................ ............................................... 114
持久扇区保护............................................... ....................... 114
密码扇区保护............................................... ........................ 114
WP ＃硬件保护.............................................. .......................... 114
选择一个扇区保护模式............................................. ........... 114
高级扇区保护............................................... ........................... 115
锁定注册....................................................................................................... 115
持久扇区保护............................................... ........................... 116
动态保护位（ DYB ） ............................................ ...................... 116
持久保护位（ PPB ） ............................................ ..................... 117
持久保护位锁定（ PPB锁定位） ..................................... 117
绝对最大额定值................................ 150
经营范围................................................ 。 150
直流特性................................................第151
测试条件................................................ ...... 152
图9.测试设置............................................. ........... 152
表14.测试规范............................................. 152
表6.锁定寄存器............................................. .......... 116
关键开关波形.............................. 152
AC特征................................................ 0.153
只读操作， S29GL128N ， S29GL256N ， S29GL512N .......... 153
图11.读操作时序.................................... 154
图12.页读时序........................................... 154
图10.输入波形和测量水平.......... 152
表7.扇区保护计划.................................... 118
通用闪存接口（ CFI ） ............ 122
持久保护模式锁定位............................................. ............. 118
密码扇区保护............................................... ............................ 119
密码和密码保护模式锁定位............................... 119
64位密码.............................................. .................................................. 0.120
持久保护位锁定（ PPB锁定位） ......................................... 120
安全硅扇区闪存地区.......................................... 120
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .......................................... 122
硬件数据保护............................................... ............................. 122
低VCC写禁止.............................................. ................................ 122
写脉冲“毛刺”保护............................................ .................. 122
逻辑禁止................................................ ................................................. 122
上电写禁止............................................. ................................. 122
表8. CFI查询标识字符串............................... 123
表9.系统接口字符串........................................ 124
表10.设备几何定义................................. 125
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ................................. 155
擦除和编程操作， S29GL128N ， S29GL256N ，
S29GL512N ..........................................................................................................156
图14.程序操作时序...............................
图15.加速程序时序图..................
图16.芯片/扇区擦除操作时序..................
图17.数据＃投票计时（在嵌入式
算法） ................................................ .....................
图18.触发位计时（在嵌入式算法）
图19. DQ2与DQ6 ........................................... ........
图13.复位时序............................................. ..... 155
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备用CE ＃控制的擦除和编程操作 -
S29GL128N ， S29GL256N ， S29GL512N ............................................. ............ 161
2004年9月28日27631A5
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