THS3110 ， THS3111
SLOS422A - 2003年9月 - 修订2003年11月
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连接到另一宽带设备
板可以用短直的连线，或制成
通过板载传输线。对于短
连接，考虑了轨迹与输入到
下一个设备作为一个集总电容性负载。
比较宽的痕迹（ 50密耳到100密耳）
应使用，最好用接地和
电源层开辟了他们身边。估计
总的电容性负载，并确定是否隔离
在输出端的电阻是必要的。低
寄生电容负载（ < 4 pF）时可能并不需要
的R
S
由于THS3110和THS3111是
名义上补偿到一个2 pF的操作
寄生负载。较高的寄生电容负载
没有一个RS被允许作为信号增益
增加（增加了卸载相位裕
杜松子酒） 。如果长时间跟踪是必需的，并且在6分贝
信号丢失固有的一个双向传输终止
任务线是可以接受的，实施匹配
使用微带阻抗传输线或
带状线技术（请教ECL设计手工
本书为微带和带状线布局技
niques ） 。一个50 Ω环境下是没有必要的
板上，而事实上，较高的阻抗烯
如图中vironment改善失真
失真与负载曲线。带有特征
基于板材料板走线阻抗
和痕量的尺寸，匹配串联电阻
到从THS3110的输出的跟踪/
THS3111使用以及一个终止分流
电阻在目标设备的输入。
也请记住，终端阻抗
分流电阻器的并联组合，并
目标设备的输入阻抗：
这个总有效阻抗应设置为
匹配的走线阻抗。如果6 dB的衰减
双端传输线的值，我们
不能接受的，
a
长
跟踪
可以
be
串联端接在源仅告终。治疗
跟踪作为在这种情况下的电容性负载。这
不保留信号的完整性，以及一个
双终止线。如果输入阻抗
目的设备是低，有一些信号
衰减，由于所形成的分压器
串行输出到终端阻抗。
套接高速的一部分，如THS3110
而THS3111不推荐使用。这种吸附
ditional引线长度和引脚对引脚电容
由插座引入可以创建一个非常
麻烦的寄生网络它可以使
几乎是不可能实现平稳的，稳定的
频率响应。最好的结果是获得
直接焊接THS3110 / THS3111件
进入董事局。
使用PowerPad 设计考虑
该THS3110和THS3111是一个可
耐热增强型的PowerPAD家庭包。
这些软件包使用的是下沉构建
引线框架在其上的管芯安装〔见
图55 （a）和图55 （ b）段] 。这样的安排
结果，在引线框架被暴露作为热
垫在封装的底面[参见图 -
URE 55 （ c）条] 。由于这种散热垫可以直接
与模具优良的热per-热接触
formance可以通过提供一个良好的实现
热路径远离散热片。注意
如THS311x设备没有电
在使用PowerPad和模具之间的连接。
PowerPAD封装允许两个组件
和热管理于一体的制造能操作
通报BULLETIN 。在表面贴装焊接操作
（当引线被焊接） ，热垫
也可以焊接到下面的铜区
封装。通过在此使用的热路径
铜面积，热量可从进行远
包变成一个接地层或其它热
散热装置。
PowerPAD封装是一种突破，
在将小区域的装配和易于
同，迄今为止，笨拙mechan-表面贴装
散热的iCal的方法。
DIE
侧视图（一）
DIE
热
PAD
到底图（b）
底视图（三）
图55.查看的热增强型封装
虽然有许多方法来正确散热器
在使用PowerPad封装，下面的步骤说明
推荐的方法。
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