ADCMP572/ADCMP573
外形尺寸
3.00
BSC SQ
0.45
销1
指标
顶视图
2.75
BSC SQ
0.50
BSC
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*符合JEDEC标准MO- 220 - VEED - 2
除对暴露盘尺寸
1.50 REF
9
8
初步的技术数据
0.50
0.40
0.30
引脚1指示
16
1
0.60 MAX
13
12
底部
意见
1.65
1.50 SQ *
1.35
5
4
0.25 MIN
图26. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
(CP-16)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADCMP572BCP
ADCMP573BCP
温度范围
-40 ° C至85°C
-40 ° C至85°C
包装说明
LFCSP-16
LFCSP-16
封装选项
CP-16
CP-16
牧师PRB |第14页16
