ADCMP567
外形尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
25
24
32 1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
4.75
BSC SQ
0.50
BSC
底部
意见
3.25
2.70 SQ
1.25
8
0.50
0.40
0.30
12Ω最大
0.80最大
0.65 NOM
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
17
16
9
3.50
REF
1.00
0.90
0.80
座位
飞机
符合JEDEC标准MO- 220 - VHHD - 2
图23. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
(CP-32)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADCMP567BCP
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
LFCSP-32
封装选项
CP-32
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