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CY7C1470V25

CY7C1472V25

CY7C1474V25

文档标题： CY7C1470V25 / CY7C1472V25 / CY7C1474V25 72兆位（ 2M ×36 / 4M ×18 / 1M X 72 ）流水线SRAM与

NOBL 架构

文件编号： 38-05290

启示录

**

*A

ECN号

114677

121519

发行日期

08/06/02

01/27/03

原稿。的

变化

PKS

CJM

新的数据表

对于封装提供更新的功能

除去300 MHz的产品

变化的总体拥有成本tEOV ， tCHZ均， tEOHZ从2.4 ns至2.6纳秒（ 250兆赫） ， tDOH ， tCLZ

0.8 ns至1.0纳秒（ 250兆赫） ， tDOH ， tCLZ 1.0 ns至1.3纳秒（ 200兆赫）

更新订购信息

改为先进的信息初步

改变的时序图

改变的逻辑框图

修改功能描述

修改“功能概述”一节

添加边界扫描顺序对所有包

包括热号和电容值的所有软件包

包括国际直拨电话和ISB值

除去250 - MHz的产品，其中包括225 - MHz的速度斌

对于165FBGA包和209焊球BGA封装改变的封装外形

除去119 - BGA封装产品

微小的变化：数据表不规范的系统匹配和

外部网络。

改变了球的C11 ， D11 ， E11 ， F11 ， G11从DQPb ， DQB ， DQB ， DQB ， DQB到

DQPa ， DQA ， DQA ， DQA ， DQA 4页

在19页的修改电容值

除去225 MHz的产品，其中包括250 - MHz的速度斌

改变的吨

CYC

从4.4 ns至4.0纳秒250 - MHz的速度斌

变

Θ

JA

从16.8到24.63

° C / W

和

Θ

JC

从3.3到2.28

° C / W

100

上页＃ 19 TQFP封装

增加了无铅信息100引脚TQFP和165 FBGA封装

的顺序自下而上“无铅封装BG可用性”添加注释

信息

变化的说明

*B

223721

见ECN

NJY

*C

*D

235012

243572

见ECN

见ECN

RYQ

NJY

*E

299511

见ECN

SYT

文件编号： 38-05290牧师* E

第27页27