BAT60J
图。 6 ：
反向leackage电流与结
温度（典型值）。
IR [ TJ ] / IR [ TJ = 25 ° C]
1E+5
1E+4
1E+3
1E+2
1E+1
1E+0
TJ （ ° C）
1E-1
0
25
50
75
100
125
150
10
1
VR （ V）
10
VR=8V
图。 7 ：
结电容与反向电压
应用（典型值） 。
C（ pF）的
100
F=1MHz
Tj=25°C
图。 8-1 ：
正向压降与正向电流
租金（高级别） 。
IFM （ A）
1E+1
图。 8-2 ：
正向压降与正向电流
租金（低级别） 。
IFM （ A）
1.0
0.9
0.8
Tj=150°C
（典型值）
Tj=25°C
（ Maximumvalues ）
Tj=150°C
（典型值）
Tj=25°C
（最大值）
0.7
0.6
Tj=80°C
（典型值）
1E+0
0.5
0.4
Tj=80°C
（典型值）
0.3
0.2
VFM （ V）
1E-1
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.1
0.0
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
VFM （ V）
0.5
0.6
0.7
0.8
图。 9 ：
热阻结到环境ver-
SUS的铜表面（环氧印刷电路板FR4，
铜厚度： 35μm的） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
600
550
500
450
400
350
300
250
200
150
100
0
10
20
30
S（铜）（毫米）
40
50
60
70
80
90
100
IF=0.75A
4/5
