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BAT60J
小信号肖特基二极管
特点和优点
n
n
n
n
n
非常小的传导损耗
开关损耗极小
低正向压降
极快的开关
表面贴装器件
A
60
K
描述
肖特基势垒二极管封装在SOD-323
小型SMD封装。
此装置适用于在便携式使用
设备。它适合于直流 - 直流转换器，
升压转换和功率管理。
SOD-323
绝对额定值
（限制值）
符号
V
RRM
I
F
I
FSM
P
合计
T
英镑
Tj
TL
* :
参数
反向重复峰值电压
最大正向电流
浪涌不重复正向电流
功耗
存储温度范围
最大工作结温*
在10秒最高温度为焊接
δ
= 0.11
tp=10ms
Ta=25°C
价值
10
3
5
310
- 65 + 150
150
260
单位
V
A
A
mW
°C
°C
°C
dPtot
1
＆ LT ;
热失控条件对自己的散热器二极管
DTJ
RTH
(
j
a
)
热阻
符号
R
号（j -a）的
结到环境（ * ）
参数
价值
400
单位
° C / W
（ * ）装在环氧树脂板推荐焊盘布局。
2000年5月 - 埃德： 4A
1/5
BAT60J
静态电气特性
符号
V
F
*
测试条件
正向电压降
测试条件
TJ = 25°C
I
F
= 10毫安
I
F
= 100毫安
I
F
= 1 A
I
R
**
反向漏电流
TJ = 25°C
TJ = 25°C
TJ = 80℃
脉冲测试： * TP = 380μs ，
δ
＆ LT ; 2 ％
** TP = 5毫秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
评估的导通损耗的公式如下：
P = 0.38 ×1
F（ AV ）
+ 0.17 I
F2(RMS)
V
R
= 5 V
V
R
= 8 V
V
R
= 8 V
分钟。
典型值。
0.28
0.35
0.53
1
1.3
73
马克斯。
0.32
0.40
0.58
3
4
150
A
单位
V
2/5
BAT60J
图。 1 ：
正向平均功耗与
平均正向电流。
图。 2-1 ：
最大正向电流与环境
温度（ δ = 0.11） 。
PF （AV） （W）的
0.35
δ
= 0.05
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.5
IF （ A）
3.2
2.8
δ
=1
0.30
0.25
0.20
0.15
2.4
2.0
1.6
1.2
0.10
0.05
IF （ AV ） （A ）
0.00
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
T
0.8
tp
T
δ
= TP / T
0.6
0.4
0.7
0.0
0
δ
= TP / T
25
tp
TAMB （ ° C）
50
75
100
125
150
图。 2-2 ：
平均正向电流与环境
温度（ δ = 0.5） 。
图。 3 ：
不重复浪涌峰值正向电流
相对于过载持续时间（最大值） 。
IF （ AV ） （A ）
0.60
0.55
0.50
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
0.00
3.0
2.5
IM （ A）
Ta=25°C
2.0
1.5
1.0
T
I
M
Ta=50°C
Ta=75°C
0.5
t
δ
= TP / T
0
25
tp
TAMB （ ° C）
50
75
100
125
150
δ
=0.5
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
0.0
1E-3
图。 4 ：
热阻抗junc-相对变化
化到环境与脉冲持续时间（环氧树脂印刷
电路板FR4与建议焊盘布局） 。
图。 5 ：
反向leackage电流与反向
电压施加（典型值）。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1E+0
δ
= 0.5
IR （MA ）
1E+1
Tj=150°C
δ
= 0.2
δ
= 0.1
1E+0
1E-1
1E-1
Tj=80°C
1E-2
单脉冲
1E-2
T（ S）
1E-3
1E-4
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
T
Tj=25°C
1E-3
δ
= TP / T
1E+1
tp
VR （ V）
1E-4
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
1E+2
3/5
BAT60J
图。 6 ：
反向leackage电流与结
温度（典型值）。
IR [ TJ ] / IR [ TJ = 25 ° C]
1E+5
1E+4
1E+3
1E+2
1E+1
1E+0
TJ （ ° C）
1E-1
0
25
50
75
100
125
150
10
1
VR （ V）
10
VR=8V
图。 7 ：
结电容与反向电压
应用（典型值） 。
C（ pF）的
100
F=1MHz
Tj=25°C
图。 8-1 ：
正向压降与正向电流
租金（高级别） 。
IFM （ A）
1E+1
图。 8-2 ：
正向压降与正向电流
租金（低级别） 。
IFM （ A）
1.0
0.9
0.8
Tj=150°C
（典型值）
Tj=25°C
（ Maximumvalues ）
Tj=150°C
（典型值）
Tj=25°C
（最大值）
0.7
0.6
Tj=80°C
（典型值）
1E+0
0.5
0.4
Tj=80°C
（典型值）
0.3
0.2
VFM （ V）
1E-1
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.1
0.0
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
VFM （ V）
0.5
0.6
0.7
0.8
图。 9 ：
热阻结到环境ver-
SUS的铜表面（环氧印刷电路板FR4，
铜厚度： 35μm的） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
600
550
500
450
400
350
300
250
200
150
100
0
10
20
30
S（铜）（毫米）
40
50
60
70
80
90
100
IF=0.75A
4/5
BAT60J
包装机械数据
SOD-323
尺寸
H
b
E
A1
REF 。
A
A1
b
MILLIMETERS
分钟。
0
0.25
0.1
1.52
1.11
2.3
0.1
0.1
马克斯。
1.17
0.1
0.44
0.25
1.8
1.45
2.7
0.46
0.41
0
英寸
分钟。
马克斯。
0.046
0.004
0.017
0.01
0.071
0.057
0.106
0.02
0.016
0.01
0.004
0.06
0.044
0.09
0.004
0.004
D
A
c
D
E
H
L
c
Q1
L
Q1
记号
TYPE
BAT60J
n
记号
60
包
SOD-323
重量
0.005 g.
基地数量
3000
配送方式
磁带&卷轴
环氧符合UL94V- 0
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5/5
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B41231A0158M000
BU2302
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BU4230G
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BCY58-9
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    BAT60J
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