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OPA354
OPA2354
OPA4354
SBOS233C - MARCH 2002- REVISED 2004年4月
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PowerPAD封装被设计为使得所述引线框架
死亡垫（或散热垫）上的底部露出
集成电路，正如图9所示。这提供了非常低的
热电阻（Q
JC
模具和之间）的路径
外部的包。在底部的散热垫
该集成电路可以被直接焊接到印刷电路板，采用了
PCB作为散热器。另外，镀通孔（通孔）
提供低热阻的热流动路径向后退
在PCB的一侧。
4.建议，但不是必需的，以放置一小
的封装，外面下起额外的孔数
散热垫的区域。这些漏洞提供额外的热量
铜的热地与地之间的路径
平面。它们可以更大，因为它们不是在区
被焊接，因此芯吸是没有问题的。这是
在图10中示出。
5.将所有孔，包括散热垫内
区和焊盘区域以外，对内部接地平面
或其他内部铜层，单电源
应用程序，并为V-分离电源应用。
6.当铺设了这些漏洞，不使用典型的Web
或者通过连接方法讲，如图
图11. Web连接具有高的热
电阻的连接是减缓热有用
在焊接操作转移。这使得焊接
已接地面连接更加容易的通孔。
然而，在本申请中，低热阻
所需的最高效的热传递。因此，该
在使用PowerPad封装孔应使自己的
连接到内部接地平面具有完整
的整个圆周连接
镀通孔。
引线框架（铜合金）
IC （硅）
芯片连接（环氧树脂）
模具化合物（塑料）
引线框架模具垫
暴露在封装基地
（铜合金）
图9.第一个使用PowerPad封装视图
使用PowerPad装配工艺
1.将PowerPAD必须连接到该设备的最
负电源电压，这将在被研磨
单电源应用，以及V型的分离电源
应用程序。
2.准备印刷电路板具有顶部侧蚀刻图案，如图所示
在图10中的精确地设计可基于不同而不同
具体的装配过程的要求。应该有
蚀刻的导线，以及蚀刻的热地。
热地
（铜）
最小尺寸
4.8毫米X 3.8毫米
（ 189密耳×150密耳）
通过实
推荐
网站或通过轮辐
不推荐
（由于热传导差）
图11.通过连接
可选：
其他4孔外
散热片面积，但
下包。
要求：
散热垫面积2.286毫米X 2.286毫米
（ 90密耳×90密耳） ，5孔
（孔直径= 13密耳）
7.顶侧的焊接掩模应该离开垫
连接和外露的散热焊盘面积。该
散热片面积应留露出了13万孔。
散热垫区域外大孔可以
覆盖着阻焊层。
8.应用焊膏裸露热焊盘面积，
所有的包终端。
9.有了这些准备步骤到位，使用PowerPad IC
简单地放置在适当的位置，并贯穿焊料
回流操作，任何标准的表面贴装
组件。这导致正确安装的一部分。
有关PowerPAD封装的详细信息
包括热造型注意事项和维修
程序，请参见技术简介SLMA002 ，
PowerPAD热增强型封装，
位于
www.ti.com 。
图10. 8引脚PowerPAD的印刷电路板蚀刻和Via
图案
3.将镀通孔的数量推荐
孔（或热通孔）的导热衬垫的面积。
这些孔应该是13密耳的直径。他们不停
小，以使焊料穿过孔的芯吸的是不是一个
回流焊过程中的问题。最小建议
孔，用于将SO- 8 PowerPAD封装的数目是5 ，如
在图10中示出。
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