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OPA354
OPA2354
OPA4354
SBOS233C - MARCH 2002- REVISED 2004年4月
键元件向互阻抗设计，如图
在图8中，是期望的二极管电容（包括
寄生输入共模和差模
输入电容（2 + 2）， pF为单位OPA354 ） ，所需的
阻增益（R
F
），以及增益带宽
产品（ GBP ）的OPA354 （ 100MHz的） 。有了这3个
变量设定，反馈电容值（C
F
）可以被设置
来控制频率响应。
一个10nF的陶瓷旁路电容是最小
推荐值;增加一个1μF或更大的钽
电容并联可以驾驶的时候是有益的
低电阻负载。提供足够的旁路
电容是必不可少的，以实现极低的谐波
和互调失真。
功耗
C
F
<为1pF
（防止增益尖峰）
R
F
10M
+V
λ
C
D
OPA354
V
OUT
功耗取决于电源电压，
信号和负载条件。随着直流信号，电源
耗散等于输出电流的乘积
穿过传导输出晶体管的电压，
V
S
V
O
。功率耗散可以通过使用被最小化
尽可能低的电源电压必须保证
所需要的输出电压摆动。
对于电阻性负载，最大功耗发生
在二分之一的电源的直流输出电压
电压。散热与交流信号是较低的。应用
公告AB -039 （ SBOA022 ）
功率放大器和压力
承受功率的限制，
介绍了如何计算或
测量的功耗不寻常的信号，
负载，并且可以在www.ti.com找到。
任何趋势，以激活热保护电路
显示功耗过大或不足
散热器。对于运行可靠，结温
应限制到150℃ ，最大。为了估计
安全性的一个完整的设计余量，增加
环境温度下，直到热保护
在160℃下引发的。热保护应引起
超过35℃以上的最大预期环境
您的应用程序的状态。
图8.互阻放大器
为了达到最平坦的二阶巴特沃斯
频率响应，反馈杆应设置为：
1
+
2pR
F
C
F
英镑
4pR
F
C
D
(1)
典型的表面贴装电阻具有寄生
各地0.2pF的电容必须从扣除
所计算出的反馈电容值。
带宽的计算方法是：
f
*3dB
+
GBP赫兹
2pR
F
C
D
PowerPAD热增强型
包
(2)
除了常规的SOT23-5和MSOP - 8，单
该OPA354的双通道版本也都在SO- 8
使用PowerPad 。采用SO-8使用PowerPad是一个标准尺寸的SO- 8
包，其中暴露的引线框上的底
该包可以被直接焊接到PCB上，以创建
极低的热阻。这将增强
OPA354的功率耗散能力显著和
避免使用笨重的散热器和蛞蝓
传统上使用的热包。这个软件包可以
使用标准的印刷电路板组件被容易地安装
技术。注：由于SO- 8 PowerPAD的是
引脚兼容标准的SO- 8封装，
OPA354和OPA2354可直接替换操作
放大器在现有的插座。焊接使用PowerPad到
在PCB总是必需的，即使应用程序
具有低功耗。这提供了必要的
之间的热和机械连接
引线框架管芯焊盘与印刷电路板。
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对于更高的互带宽时，
高速CMOS OPA355 （ 200MHz的GBW ）或
OPA655 （ 400MHz的GBW ）可被使用。
PCB布局
良好的高频印刷电路板（ PCB）布局
技术应该被采用为OPA354 。
大量使用地平面，短而直接信号
迹线，并位于在V合适的旁路电容+
引脚将保证干净，稳定的运行。大片
铜还提供散热是一种手段
在正常操作中产生。
套接字是绝对不推荐用于任何用途
高速放大器。
