飞利浦半导体
产品speci fi cation
256× 8位CMOS的EEPROM
与我
2
C- BUS接口
焊接
塑料双列直插式封装
B
DIP或WAVE
焊料的最大允许温度是
260
°C;
该温度必须不与接触
关节超过5秒。循序渐进的总接触时间
焊锡波不得超过5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过
指定存储最大。如果印刷电路板具有
被预先加热，强制冷却，可能有必要
焊接，以保持温度范围内之后，立即
允许的极限。
R
EPAIRING焊点
应用下面的底座面的低电压电烙铁
（或不大于2毫米它上面） 。如果它的温度是
低于300
°C,
它不能是接触时间超过10秒;
如果300至400
°C,
为不超过5秒。
塑料小外形封装
B
WAVE
期间放置和焊接之前，该组件
必须固定用粘接剂的液滴。固化后
粘合剂，该组件可以被焊接。粘合剂
可以通过丝网印刷，移针或注射器施加
配药。
最大允许焊接温度为260
°C,
和
包浸泡在焊料浴最长持续时间为
10秒，如果冷却到低于150
°C
在6秒。
典型的驻留时间为4秒250
°C.
一种改进的波峰焊技术建议
使用两个焊料波（双波），其中湍流
波高的向上的压力之后是光滑
层流波。使用轻度活化助焊剂，消除了
需要在最除去腐蚀性的残基的
应用程序。
PCX8582X - 2系列
B
焊膏回流
回流焊接需要焊膏（悬浮液
通量和结合剂）的焊料微粒是
通过丝网印刷，模板印刷或施加到基片
设备放置前压力注射器配药。
几种技术存在回流;例如，
由带加热，红外线，热传导
汽相回流焊。在50和停留时间而变化
根据方法300秒。典型的回流焊温度
范围从215到250
°C.
预热是必要的以干燥糊和蒸发
结合剂。预热时间： 45时45分
°C.
R
EPAIRING焊点
(
手工
-
已暂停焊接
铁或脉冲
-
加热的焊接工具
)
固定部分由第一焊接2 ，对角
相反，端引脚。适用的加热工具的平坦部
该引脚只。接触时间必须限制在10秒以高达
300
°C.
当使用合适的工具，所有其他引脚可
在270之间焊接在一个操作中在2至5秒
和320
°C.
（脉冲加热焊接，不推荐
为SO封装。 ）
对于VSO的脉冲加热焊工具（电阻）焊
包，焊料是通过浸渍或涂布到基材
由特厚的锡/铅包之前镀
放置。
1994年12月
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