TRF7610
硅MOSFET功率放大器IC，适用于GSM
SLWS059B - 1997年5月 - 修订1998年8月
机械数据
PWP （ R- PDSO -G ** ）
0,30
0,19
11
使用PowerPad 塑料小外形封装。
0,65
20
0,10
M
散热焊盘（ 3.18
（见注C）
2,41 NOM ）
0,15 NOM
4,50
4,30
6,60
6,20
计飞机
0,25
1
A
10
0°– 8°
0,75
0,50
飞机座位
1,20 MAX
0,15
0,05
0,10
销**
暗淡
一个MAX
14
16
20
24
28
5,10
5,10
6,60
7,90
9,80
A起价
4,90
4,90
6,40
7,70
9,60
4073225/E 03/97
注意事项： A.所有的线性尺寸以毫米为单位。
B.本图如有变更，恕不另行通知。
C.封装的热性能可通过键合散热垫到外部的热面得到加强。这种焊垫
电和热连接到所述管芯的背面。
10
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
