Vitesse公司
半导体公司
STS - 12 / STS - 3多速率
时钟和数据恢复单元
目标特定网络阳离子
VSC8115
封装热特性
该VSC8115是封装在一个超薄紧缩小型封装（ TSSOP ） 。该软件包符合
JEDEC封装外形标准。它具有高保真性的铜引线框架和一个非常低应力模的COM
一斤。到外壳热阻交界处，是80
o
对于多层印刷电路板的应用和126℃ / W的
o
对于C / W
单层PCB应用。的空气流量对多层PCB应用热敏电阻的关系
系统蒸发散示于表11 。
表11 ：西塔外壳到环境与空气流速
案件AIR
热
阻力
(
o
C / W ）
55.0
52.0
49.0
46.0
TA（环境温度）范围（
o
C)
YA
(0
o
C至75
o
C）温度上限
15.4
14.6
13.7
12.9
to
to
to
to
59.6
60.4
61.3
62.1
空气流速
（ LFPM ）
0
100
200
400
YA1
(0
o
C至103
o
C）温度上限
15.4
14.6
13.7
12.9
to
to
to
to
87.6
88.4
89.3
90.1
YA2
(-40
o
C至85
o
C）温度上限
-55.4
-54.6
-53.7
-52.9
to
to
to
to
69.6
70.4
71.3
72.1
订购信息
该产品的订单号是：
产品型号
VSC8115YA ：
VSC8115YA1
VSC8115YA2
设备类型
STS - 12 / STS - 3多速率时钟和数据恢复单元采用20引脚TSSOP
商用温度， 0 ℃环境，以70℃的情况下
STS - 12 / STS - 3多速率时钟和数据恢复单元采用20引脚TSSOP
扩展的温度， 0 ℃环境，以110 ℃的情况下，
STS - 12 / STS - 3多速率时钟和数据恢复单元采用20引脚TSSOP
工业温度-40°C环境温度到85 ℃的情况下，
通告
本文件包含在它的设计开发阶段有关建议的产品信息和
如有更改，恕不另行通知，在任何时间。所有功能和规格仅设计目标。请CON组
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警告
Vitesse半导体公司的产品不得用于生命支持设备，装置或使用
系统。禁止使用Vitesse公司产品在这些应用未经书面同意。
第12页
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741卡莱普莱诺，卡马里奥，CA 93012 805 / 388-3700 传真： 805 / 987-5896
G52272-0 ，版本1.1
9/29/00
