LTC4354
包装DESCRIPTIO
0.61
±0.05
（ 2侧）
0.675
±0.05
2.50
±0.05
1.15
±0.05
包
概要
0.25
±
0.05
0.50 BSC
2.20
±0.05
（ 2侧）
推荐的焊盘间距和尺寸
PIN 1 BAR
顶标
（见注6 ）
注意：
1.图纸符合的版本（ WECD - 1 ）的JEDEC封装外形M0-229
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区仅一篮子的引脚1位置参考的顶部和底部
.050 BSC
8
.245
民
.030
±.005
典型值
推荐的焊盘布局
.010 – .020
×
45°
(0.254 – 0.508)
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
0 ° - 8 ° TYP
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
注意：
1.尺寸
英寸
（毫米）
2.图未按比例
3.这些尺寸不包括塑模毛边或突起。
塑模的毛边或突起不得超过0.006" （ 0.15毫米）
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司不作任何代表中
塔季翁，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
U
DDB套餐
8引脚塑料DFN （3毫米
×
2mm)
（参考LTC DWG ＃ 1702年5月8日）
3.00
±0.10
（ 2侧）
R = 0.115
典型值
5
0.56
±
0.05
（ 2侧）
2.00
±0.10
（ 2侧）
0.38
±
0.10
8
0.200 REF
0.75
±0.05
4
0.25
±
0.05
2.15
±0.05
（ 2侧）
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
1
销1
倒角
裸露焊盘
（ DDB8 ） DFN 1103
0.50 BSC
0 – 0.05
S8包装
8引脚塑料小外形封装（窄.150英寸）
（参考LTC DWG ＃ 1610年5月8日）
.045
±.005
.189 – .197
(4.801 – 5.004)
注3
7
6
5
.160
±.005
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
注3
1
2
3
4
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
典型值
.050
(1.270)
BSC
SO8 0303
4354f
11
