THS6002
双路差动线路驱动器和接收
SLOS202D-一月1998-修订1999年7月
应用信息
PCB设计考虑（续）
其他4孔散热垫区域外
但包下
（孔直径= 25密耳）
散热垫面积（ 0.15 X 0.17） ，5孔
（孔直径= 13密耳）
图57.使用PowerPad PCB蚀刻和Via模式
在使用PowerPad封装实现了与THS6002的实际热性能取决于
应用程序。在前面的例子中，如果内部接地平面的尺寸为约3英寸
×
3英寸，
然后期望的热膨胀系数，
θ
JA
，大约是21.5
_
C / W 。对于给定的
θ
JA
，最大功率耗散
示于图58 ，并通过下式计算：
P
其中：
P
D
= THS6002的最大功耗（瓦）
T
最大
=绝对最大结温（ 150 ° C）
T
A
=自由的环境空气温度（℃）
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
=结点温度系数区分（ 0.37 ° C / W）
θ
CA
=从案例的热膨胀系数到环境
在使用PowerPad安装过程和热管理技术的更完整的细节可以发现，
在德州仪器技术简介，
PowerPAD热增强型封装。
这个文件可以是
在TI网站（ www.ti.com ）通过搜索关键字的PowerPAD发现。该文件还可以是
通过您当地的TI销售办事处订购。订购时请参考文献数量SLMA002 。
+
D
T
–T
MAX中
q
JA
32
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
