THS6002
双路差动线路驱动器和接收
SLOS202D-一月1998-修订1999年7月
应用信息
PCB设计考虑（续）
D
适当的电源去耦 - 用最小的一个6.8 μF的钽电容并联一个0.1 μF
陶瓷电容器每个电源端子上。它可以是能够共享在几个钽
放大器根据不同的应用，但是一个0.1μF的陶瓷电容器应始终所使用的
每个放大器的电源端。此外， 0.1 μF电容应尽可能靠近
到电源端。因为这个距离的增加，在连接蚀刻的电感使得电容器
效果较差。设计师应该努力为电力设备之间的低于0.1英寸距离
端子和陶瓷电容器。
由于它的功耗，需要的THS6002适当的热管理。虽然有
许多方法可以适当散热器该装置中，下面的步骤说明为一个推荐的方法
多层印刷电路板与内部接地平面。
1.准备印刷电路板用的顶侧蚀刻图案，如图57应该有蚀刻的导线作为
以及蚀刻的散热垫。
2.将五个孔，在散热垫的面积。这些孔应该是13密耳的直径。他们不停
小，以使焊料穿过孔的芯吸是不回流过程中的一个问题。
3.将包下四个孔，但散热垫区域之外。这些孔是在25密耳
直径。它们可以更大，因为它们不是在区域被焊接，使得芯吸的是不是一个
问题。
4.将所有九个孔，五导热衬垫区域内和四个焊盘区域外时，向内部
接地平面。
5.当连接这些孔到接地平面，做
不
使用典型的Web或通过连接讲话
方法论。网络的连接具有高的耐热性的连接是用于减缓热有用
在焊接操作转移。这使得有平面的连接更加容易过孔焊接。
然而，在本申请中，低热阻期望的最有效的传热。因此，
下THS6002包的孔应使它们与内部接地平面与连接
的镀通孔的整个圆周周围的完整的连接。
6.顶侧的焊接掩模应该休假露出封装的端子与散热焊盘面积
其五杆洞。散热垫区域以外的四个大洞，但仍然包下，应该是
覆盖着阻焊层。
7.应用焊膏的外露散热板面积，所有的运算放大器终端。
8.有了这些准备步骤，该THS6002是简单地放置在适当的位置，并贯穿焊料
回流操作，任何标准的表面贴装元件。这导致正确安装的一部分。
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达拉斯，德克萨斯州75265
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