位置:首页 > IC型号导航 > 首字符D型号页 > 首字符D的型号第252页 > DRV591VFP(1) > DRV591VFP(1) PDF资料 > DRV591VFP(1) PDF资料1第15页

www.ti.com
DRV591
SLOS389A - NOVEMBER 2001-修订2002年5月
机械数据
VFP ( S- PQFP - G32 )
使用PowerPad 塑料四方扁平封装
0,80
24
17
0,45
0,30
0,22
M
25
16
散热垫
(见注D)
32
9
0,13 NOM
1
5,60 TYP
7,20
SQ
6,80
9,20
SQ
8,80
0,25
8
计飞机
1,45
1,35
0,05 MIN
0°–7°
飞机座位
1,60 MAX
0,10
0,75
0,45
4200791/A 04/00
注意:一。
B.
C.
D.
所有的线性尺寸以毫米为单位。
这幅画如有变更,恕不另行通知。
车身尺寸不包括塑模毛边或突起。
封装的热性能可通过键合散热垫到外部的热面得到加强。
这种垫是电和热连接到所述管芯的背面,并可能选择导线。
JEDEC MS -026内E.瀑布
使用PowerPad是德州仪器的商标。
15