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DRV591
SLOS389A - NOVEMBER 2001-修订2002年5月
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过温故障报告当结
温度超过130℃。该设备将继续
运行正常，直到结温度达到
190℃ ，在该点在IC处于关闭状态，以防止
从发生的永久性损害。该系统的
控制器必须减少所要求的功率
DRV591一旦过热标志被设置，否则
装置关闭，当它到达190℃。此故障是不是
锁存;一旦跌破该结温下降
130 ° C，故障被清除，并恢复正常工作。
用于路由的电流。宽的走线（ 100密耳）
应该用于地线而窄迹线（15
密耳）应该用于AGND 。
2.
电源去耦。
小0.1
F
1
F
陶瓷电容应尽可能接近，
设置PVDD引脚可能，从PVDD连接
至PGND 。 A 0.1
F
1
F
陶瓷电容器
也可以放置在靠近AVDD引脚，从连接
AVDD至AGND 。一个大容量的去耦电容，在
至少10个
F,
优选陶瓷，应放在
接近DRV591 ，从PVDD与PGND 。如果电源
补给线很长，更多的去耦可能
所需。
电源和输出的痕迹。
电源和输出
走线的尺寸应以处理所需要的
最大输出电流。输出走线应
保持尽可能的短，以减少电磁干扰，即
输出滤波器应尽可能靠近DRV591
输出成为可能。
使用PowerPad 。
在四方扁平封装的DRV591
包装采用了TI的PowerPAD的技术提升
散热性能。在使用PowerPad是
物理地连接到DRV591的基底
硅，这是连接到AGND。在使用PowerPad
接地连接，因此应保持分离
在PGND如上所述。垫下方
AGND引脚可以连接下面的
装置为便于使用PowerPad接地连接
的路由。有关PowerPAD的其他信息
印刷电路板布局，请参考
PowerPAD热
增强型封装
应用笔记， TI文学
数SLMA002 。
散热性能。
正确的热
的性能，使用PowerPad必须焊接下来
至热地，如在所描述的
使用PowerPad
热增强型封装
应用笔记， TI
文献编号SLMA002 。此外，在高
目前的水平（大于2 A）或高环境
温度（大于25 ℃） ，一个内部平面
可以用于散热。根据该通孔
使用PowerPad应该做一个牢固的连接，以及
平面不应该被连接到地，除了通过
PowerPAD的连接，如上所述。
功耗和最大
环境温度
虽然DRV591是远远超过传统的更有效
线性的解决方案，在整个导通电阻的功率降
的输出晶体管确实产生了一些热
包，其可以被计算为示于
方程（8）：
P
DISS
+
I
2
3.
(8)
r
DS （ ON） ，总
4.
OUT
例如，在3所述的最大输出电流通过
一个总的导通电阻130毫欧的（在T
J
= 25℃）时，电源
消耗在包是1.17 W.
通过计算最大环境温度
方程（9）：
T A
+
TJ
*
θ
JA
P
(9)
DISS
印刷电路板（ PCB）布局
注意事项
由于DRV591是一个大电流的开关装置，一个
在印刷电路板的布局几条准则
（PCB）上，必须考虑：
1.
接地。
模拟地（ AGND ）和电源
接地（地线）必须保持分离，最好背
到那里的电源物理地连接到
印刷电路板，最小回物料去耦电容器
(10
F
陶瓷最小值）。此外，该
PowerPAD的接地连接应使
AGND ，不PGND。接地平面是不
建议AGND或PGND ，走线应
5.
14
