2.5.2
操作概述
双SLIC子卡包含两个Silicon Laboratories的SI3210
的ProSLIC设备。这些的ProSLIC设备，连同它们相关联的
外部组件，提供以下功能;线电压
代，环电压产生，挂机和摘机检测，并
2线至4线系杂交。
双SLIC子卡直接连接到LSI Logic的ZSP
TDM串行SPORT接口上提供ZSP评估板。
该系列的TDM接口，同时提供了普通的数字支持
PCM数据传输，以及所述的ProSLIC寄存器读/写访问
通过ZSP处理器。在TDM流时隙被保留用于此
特定网络的ProSLIC监视和控制功能，并进一步说明
in
第3章“编程模型。 ”
子卡上的一个8.192 MHz的时钟源的时钟，这TDM
子卡和ZSP处理器之间的接口。这个时钟
频率CON组fi居雷什的TDM接口总共128可用的TDM信
时隙。这四个时隙被用于正常传输
子卡电话端口和ZSP之间的PCM数据
处理器。这些PCM时隙通常CON连接gured开始在
时隙0-3 ，但是这些可以被重新编程，以不同
通过信道ProSLIC CON组fi guration寄存器时隙。
53-61时隙被保留，竭诚为ZSP处理器
读/写访问的ProSLIC寄存器（参照
第3章
“编程模型。 ” ）
“复杂可编程逻辑器件”
（ CPLD ）的子卡将这些专用控制TDM
时隙捆绑为必要的ProSLIC SPI接口标准。在CPLD
将这种串行SPI控制的这些信道ProSLIC寄存器的访问“
接口和串行TDM接口。
双SLIC子卡支持高达2堆叠卡上
个人运动连接器。在层叠的各卡必须被设置
独特的卡地址上的子卡，通过设置SW1 。在科幻RST卡
在堆栈式必须始终CON组fi gured卡片＃ 0地址。
表2.2
提供了开关SW1 CON组fi guration设置，以允许电路板堆叠。
2-8
安装
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