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电路板布局
图6-4 。中央地面球的最佳布局
清除率= 6mil
外直径= 37万
通过接地层
孔直径= 14万
阻焊
直径= 33万
垫地面球
直径= 25万
连接= 10万
该PBGA封装也通过消耗PE-
ripheral地面球。当散热片被置于
在设备上，热量更uniformely蔓延
整个造型增加热量耗散
和灰通过外围地面球。
通过焊盘越被连接到每个接地
球时，更多的热量散失。唯一的局限性
化是损耗布线通道的风险。
图6-5显示了一个很好的权衡路由
的rout-热耗散和号码之间
荷兰国际集团的渠道。
图6-5 。良好的散热全球地面布局
通过接地层
地垫
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RELEASE B
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